长白癜风是怎么回事 http://baidianfeng.39.net/a_zhiliao/140711/4424437.html
手机想要有更好的性能就要有更强出处理器，而高性能处理器会带来散热问题，手机厂商为了解决散热问题疯狂堆料，处理器上加散热硅胶，硅胶上再加上扇热石墨烯，石墨烯还不够，还要有大面积VC均热板，游戏手机有的还要加上风扇，这种汉堡式的散热带来的后果就是手机体积的严重不可控，联想拯救者2Pro的厚度达到了9.9mm。
不仅仅是联想拯救者2Pro，红魔、ROG、黑鲨没有一个轻薄的，而且厚重的手机在日常使用过程中也非常不方便，如何在散热与性能之间得到平衡？Redmi游戏手机给出一份答卷。
散热不仅仅是要将芯片的热量带走，还要顺畅的带到手机外部，然而这其中还面临一些问题，首先就是如何将处理器的热量带走，像iPhone那样的双层主板是不可能的了，CPU上的热量根本带不走，Redmi游戏手机这次采用的是单层主板，这就比较考验手机内部的堆叠能力，在单层主板的基础上还用上了大面积VC液冷，不仅散热效率高，而且散热面积大，可是在天线区域就会出现问题，如果天线部分也采用VC均热板可能会影响信号，这就得不偿失了。
六方氮化硼就很好地解决了天线区域散热的问题，首先六方氮化硼与石墨烯一样具有非常规整的层状结构，因此六方氮化硼被称为白色石墨，这是一种非常良好的高导热绝缘材料，但是六方氮化硼还要有基体承载，单独了六方氮化硼是粉末状的，现有的两种基体都可以应用在手机散热上。
第一种是六方氮化硼散热塑料，这是事一种高导热性的材料，如果使用在手机背壳上，现在的塑料背板也会哟一个非常好的散热，另一种是六方氮化硼导热树脂，这是最有可能在Redmi游戏手机上使用，这种材料具有非常好的可塑性，在手机内部可以填充更方便，从而带来了更好的散热体验。
手机上的散热未来在哪里？一方面是手机背部的堆叠，一方面是新材料的使用，小米11Pro上的相变散热、Redmi游戏手机六方氮化硼导热树脂。
汉堡散热不可取，氮化硼要降温去，搞定费劲信号区，游戏手机新能力。
我是玩机不玩人，专注原创，带你深入了解手机圈，点个
转载请注明地址:http://www.1xbbk.net/jwbls/2953.html
