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沈阳表面处理厂，化学镀又称为无电解镀#表面处理#
化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或挨近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
化学镀又称为无电解镀（Electrolessplating），也能够称为自催化电镀（Autocatalyticplating）[1]。详细进程是指：在必定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，而且沉积到固态基体表面上的进程。ASTMB（ASTM，美国资料与试验协会）中定义为Autocatalyticplatingis“depositionofametalliccoatingbyacontrolledchemicalreductionthatiscatalyzedbythemetaloralloybeingdeposited”。这一进程与置换镀不同，其镀层是能够不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化才能。
