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蓝宝石研磨用碳化硼

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蓝宝石晶体的化学成分为Al2O3,莫氏硬度达9.0,具有优异的力、热、光、电和化学稳定等特性,因此广泛应用于紫外到红外光谱区的光学窗口元件、微电子电路绝缘基底、LED芯片衬底、激光基质材料、精密仪器仪表、陀螺、卫星以及火箭导弹上的光学屏蔽罩等。

蓝宝石研磨加工的主要目的是去除蓝宝石切片过程产生的表面切痕、凹凸不平等损伤层,提高晶片平整度,并降低表面粗糙度,达到预抛光要求。

碳化硼磨料在减小蓝宝石亚表面损伤深度方面较金刚石磨料有明显优势,碳化硼具有高硬度(莫氏硬度9.36,仅次于金刚石和立方氮化硼)、低密度(理论密度仅为2.52g/cm3)、高熔点(℃)、优良的耐磨性及良好的热中子吸收性能等优良特性,被广泛用作机械研磨材料、工程陶瓷材料、军工装甲材料、核反应堆的屏蔽材料和高级耐火材料等。碳化硼微粉的需求量随蓝宝石晶片用量的加大而逐渐增加。



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