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①无需添加直流电源设备。
②涂层致密，孔隙少。
③电力线分布不均匀，对几何形状复杂的镀件也可获得厚度均匀的镀层；
④可涂覆金属、非金属、半导体等不同基材。
与电镀相比，所用溶液稳定性差，溶液维护、调整、再生麻烦，材料成本高。
化学涂层工艺在电子工业中起着重要的作用。由于还原剂的种类不同，化学涂层的涂层性能也有显著差异。因此，在选择涂层配方时，应仔细考虑涂层的经济性和特性。
目前，东莞化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡、化学镀合金、化学复合镀层已应用于工业生产。
化学镀镍是化学镀中应用最广泛的方法之一。还原剂包括次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷。目前，次磷酸钠主要用于国内生产，硼氢化钠和二甲基胺硼烷由于价格昂贵，只使用少量。
