机器之心报道
编辑：杜伟、陈萍虽然在热量传导和电子迁移方面更强，但研究者表示他们也不知道可以将立方砷化硼用在什么地方，实现商业用途更是面临巨大挑战。
硅是地球上最丰富的元素之一，已然成为现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片都有硅的身影。但硅特性在半导体领域远非理想首选。
一方面，尽管硅可以让电子轻松穿过其结构，但它不太适合「电洞，holes」，电洞相当于带正电的粒子，在半导体的导电中起主要作用，因此对芯片来说很重要。
更重要的是，硅不太擅长导热，这就是为什么过热问题和昂贵的冷却系统在计算机中很常见的原因。
现在，来自MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。该研究登上《Science》。
该研究使用了麻省理工学院MRSEC共享实验设施，并得到了美国国家科学基金会的支持。
论文
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