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反应烧结碳化硼及碳化硅
碳化硼是一种强度仅次于金刚石和立方氮化硼的高硬度材料，也是一种共价键很强的化合物，具有密度低，高硬度、高模量、耐腐蚀等良好的性能，在国防、机械、航空航天、石油化工等领域均有广泛应用。碳化硅是一种强共价键化合物，特点是密度低、硬度高、抗压强度高、耐腐蚀、耐高温、且具有良好的弹道防护性能。两种材料是主要的陶瓷板防弹材料，在轻质装甲材料中拥有较大的应用潜力。
碳化硼的共价键分数在90%以上，碳化硅的共价键分数为88%，由于两种材料表面张力小，内部原子扩散系数小，两种材料的常规化烧结均难以实现，目前对两种材料的烧结方式较为接近，传统烧结方式采用热等静压烧结、热压烧结、无压烧结、反应烧结等烧结工艺与方法，近年来，放电等离子烧结、微波烧结等新工艺也日渐发展起来。
由于陶瓷材料的化学键和键合特点，其原子平均间距大，缺乏塑性变形的能力，极易因微小的缺陷而引发脆断。对碳化硼和碳化硅进行增韧的关键是对陶瓷内部的缺陷进行控制，减缓应力的集中，提高材料的抵抗裂纹扩展能力。
