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电泳涂搪和静电涂搪都是搪瓷制品涂搪方式，他们有许多相似和不同之处。电泳涂搪适用于底釉或高乳浊性锑面釉的一次涂搪。电泳涂搪良好的产品密着优良、瓷面细腻、光泽好，用特殊的阳极夹具夹持净坯，夹具两边带有两个阴极电极网，接通直流电源，带负电的粉粒便沉积在铁坯表面形成均匀粉层，即可烘干烧成。
静电干粉喷搪是其实年代发展起来的涂搪新工艺。其方法是：借压缩空气将瓷釉粉末通过管道运送至带负电高压喷枪内，使其带上负电荷喷出，被吸附在带正电荷的净坯上，形成均匀的次分层，经烧成后，可得到瓷面细腻、光泽良好的制品。由于它可采用先喷底粉后喷面粉，最后共同烧成的工艺，从而缩短了工艺流程，能大幅度地提高劳动效率和节约能源。
电泳涂搪的要点在于：
夹持触点要小，并夹在非主要面上；
电极网的密度及其与铁坯间距直接影响粉层厚度。密度大或距离近，则粉层厚；反之则粉层薄。
电泳过程中搪瓷釉浆浓度降低，pH值上升，温度升高，铁离子浓度增大，粉坯质量变坏。烧成后，瓷面呈现点、线状缺陷，色泽变黄。因此需要经常补充新粉，加入缓冲剂（如硼砂等）以稳定pH值；同时采用降温和除铁等措施，以提高电泳质量。
静电干粉喷搪的技术要求：
瓷粉粒度：10~60微米，其中50%为20~30微米；
瓷粉的比重：2.3~2.4g/cm；
瓷粉的含水量：＜1%；
喷枪电压：60~千伏。
