一种定向排列的三维氮化硼聚合物复合热界面

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JournalofColloidAndInterfaceScience01

背景介绍

随着第五代通信、大功率集成芯片和锂离子电池的发展，对散热提出了更高的要求，促使对导热绝缘热界面材料(TIMs)的需求快速增长。高分子材料以其优异的可加工性、重量轻、成本低等特点受到人们的青睐。然而，聚合物的固有热导率通常很低(0.1~0.5W/mK)。采用具有高导热性的填充材料是一种直接有效的策略，可以显著提高聚合物的导热性。

六方氮化硼(BN)是一种二维片层陶瓷材料，其面内导热系数约为W/mK，面外导热系数为30W/mK。良好的电绝缘性使BN在电子设备的热管理应用中具有独特的优势。然而，由于填料与聚合物基体之间存在较大的界面热阻，采用传统的直接共混方法得到的填料/聚合物复合材料的导热系数通常不理想。在聚合物复合材料中构建三维连续导热填充网络已被证明是降低界面热阻和促进声子快速传输的有效策略，已受到广泛

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