IT之家5月1日消息RedmiK40游戏增强版手机于4月27日正式发布，搭载联发科天玑芯片，6GB+GB售价元。这款手机专为电竞设计，配备HzOLED柔性直屏，拥有独立游戏天线模组、弹出式肩键、X轴线性马达、JBL立体声双扬声器等配置，同时做到了轻薄。
Redmi红米手机官方发布了一段官方拆解视频，清晰展现了这款手机的内部结构：
RedmiK40采用了六方碳化硼航天级散热材料，粘贴在后盖背面，紧贴主板部分用于导热。这款手机尽管十分轻薄，厚度仅为8.3mm，但是也塞下了NFC线圈组件、红外线发射装置。从拆解图可以看出，手机螺丝大都进行了点胶处理，用于售后鉴别是否有拆机痕迹。
拿开主板、摄像头上方的挡板，可以清晰地看到摄像头组件。这款手机主摄为万像素，创新地采用了ED超低色散光学玻璃镜片，同时搭配树脂镜片，实现了良好的拍摄效果。
揭开屏蔽罩，RedmiK40的芯片组件便一览无余。可以看出，手机采用了三星的LPDDR4X内存，以及三星UFS3.1闪存颗粒。（视频中USF标注错误）。需要注意的是，天玑SoC芯片位于内存下方，无法直接看到。
手机外壳中间正对处理器的位置，覆盖有大面积VC均热板，上方涂抹了硅脂进行导热。这种方式有利于将天玑的热量迅速传导至手机整体，保证游戏性能的发挥。
视频中可以看出，RedmiK40游戏增强版的锂电池由东莞新能源科技有限公司（ATL）制造，代号为BM56，典型容量mAh，额定容量mAh。电池具有两组排线，保证了67W快充的大电流。
除此之外，拆解视频中还出现了X轴线性马达、磁动力肩键的结构示意图。这款手机的肩键采用连杆方式进行联动，波动开关后肩键自动弹起。
IT之家了解到，RedmiK40游戏增强版采用了OLED柔性直屏，COP封装形式将排线、芯片折叠至屏幕背部，实现了2.7mm超窄下边框。
这款手机于4月30日首销，1分钟销量突破10万台。目前手机正在预约中，下一次将于5月7日10:00再次开售。
